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氬離子拋光儀的應(yīng)用范圍及技術(shù)規(guī)格
點(diǎn)擊次數(shù)：1823 更新時(shí)間：2021-05-20
氬離子拋光儀采用離子束斜坡切割法制備各種較好的固體材料橫截面平面樣品，用于SEM成像觀察及顯微分析；也可通過(guò)對(duì)樣品進(jìn)行溫和拋光和清潔處理，用于電子背散射衍射(EBSD)研究以及取向分布成像顯微分析(OIM)的樣品制備。
氬離子拋光儀的技術(shù)規(guī)格：
離子源： 兩只離子槍；聚焦高能離子槍，能量范圍2keV to 10keV；聚焦低能離子槍，能量范圍100eV to 2keV
連續(xù)和獨(dú)立可調(diào)減薄能量；束流密度： zei大240mA/cm(聚焦高能離子槍)；zei大10mA/cm(聚焦低能離子槍)
濺射速率： 180 μm/h(Si at 30， 聚焦高能離子槍)；28 μm/h(Si at 30， 聚焦低能離子槍)
樣品臺(tái)： 樣品尺寸： 斜坡切割樣品座：zei大20mm x 20mm x 4mm；用于EBSD表面清潔的樣品座：zei大25mm x 15mm；樣品定位： 高精度樣品定位(斜坡切割)：精度<2 μm；樣品傾斜： 0° to 30°；樣品旋轉(zhuǎn)： 平面轉(zhuǎn)動(dòng)360°；樣品振蕩： 平面振蕩+10° to 45°
真空系統(tǒng)： 無(wú)油隔膜泵加渦輪分子泵，復(fù)合真空計(jì)(皮拉尼/潘寧)
氣體供給： 99.999%高純氬氣，帶有電動(dòng)針閥的高精度工作氣流控制
成像系統(tǒng)： 高分辨率CCD相機(jī)，帶有手動(dòng)變焦鏡頭，放大倍數(shù)50-400x
電腦控制： 易使用圖形用戶界面，帶有可選的圖像處理模塊，自動(dòng)設(shè)置離子源、減薄參數(shù)及操作控制
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